乐普科（天津）光电有限公司
德国LPKF公司秉承创新传统，在电子专用设备的多个领域内，持续保持世界领先和首创地位：现场演示LPKF快速电路板制造系统ProMat H100、 S62，用CAD数据直接刻制电路板，不论是高密度的八层电路板，还是微波电路板，均可以在实验室内快捷制出，彻底解决设计容易、制电路板难的问题。
LPKF StencilLaser，包括SL600HS和高端MicroCut，从普通的SMT技术到晶园封装级别，全面满足对焊膏漏印模版的严格需求。
LPKF ML 350Ci，现场演示用激光进行高密度组装板分板（Depaneling HD assembled PCB）。采用高速激光扫描切割技术，无接触切割：不产生机加工应力，不发生粉尘污染，高精度，不伤害敏感元件。
全面介绍LPKF LDS MID技术，用激光直接成型，制造3维塑料电路载体（3D-MID）。
LPKF微线激光机，可以切软硬电路板，钻微孔、盲孔，直接成型极端精细电路板，用于高端软性电路板、刚挠板、HDI板生产。