展会同期举办技术研计会（所有内容均用中文演讲）
1st
  2006年11月1日

展商讲座		  
地点：天津国际展览中心B馆二楼馨华厅  
时间 议题 主讲公司
13:00–14:00 AOI 方案如何协助业界应对SMT 面对的挑战 日东电子科技
14:15–15:15 SMT 生产线物料管理系统 富士德中国有限公司
     
2nd
  2006年11月2日
 
技术峰会
  
地点：天津国际展览中心B馆二楼馨华厅  
会议主席:Mr. Michael Wong, Vice President (Technology) of SMTA Hong Kong Chapter
所有演讲者都将使用中文讲解  
时间 议题 演讲者
议程1 ：无铅组装过程
09:00am–
09:30am		 无铅组装过程中耐高温OSP膜的性能和厚度的评估 Dr. Jiang Jian Ping, Cookson
Electronics
09:30am–
10:00am		 在无铅波动焊接过程中如何根据化学溶剂选择无酒精清洗 Xiaobai Wang, Kester Components
10:00am–
10:30am		 利用2D与3D X射线测试无铅焊点 Friedhelm Maur, COMET Shanghai
10:30am–
10:45am		 茶歇
议程2：ROHS 构架
10:45am–
11:15am		 企业环境的可持续发展 Joyce Tse and Evelyn Baldwin, 3M Electronics, 3M China Ltd.
11:15am–
11:45am		 向符合ROHS指令过渡—— 一个两级的EMS案例分析 LinangJun Zeng, CTS Corporation
11:45am–
12:15am		 无铅焊接过程中零缺点方案 Seet Keng Seng, KIC
12:15pm–
14:00pm		 午宴
议程3：无铅的可靠性
14:00pm–
14:30pm		 脆弱的锡/铅焊接和无铅焊点 Mr. Zheng Chen, Universal Instruments Corporation
14:30pm–
15:00pm		 CSP底部填充与提升焊点的可靠性 Cyril Zhang, Henkel Technologies
15:00pm–
15:30pm		 大规模生产的无铅焊接执行过程中，BGA组装的可靠性改进 Wendy Wang, Motorola Labs
15:30pm–
15:45pm		 茶歇
15:45pm–
16:15pm		 镍/金镀金连接器污点课题的研究 Zhang Rufen, Kester Components
16:15pm–
16:45pm		 无铅焊点平面微洞问题的研究 Marco Mui, Cookson Electronics
 
展商讲座
地点：天津国际展览中心B馆三楼2D厅会议室
时间 议题 主讲公司
13:00–14:00   北京千住电子材料有限公司
14:30 – 15:30 Fuji NXT Modular Multi-Function Placement Machine 敏科企业有限公司
 
3rd
  2006年11月3日

展商讲座
地点：天津国际展览中心B馆二楼馨华厅
时间 议题 主讲公司
10:00–11:00 PCB装配线用合成石托盘制造 天津光韵达光电科技有限公司
11:15–12:00 如何从设备与工艺角度来提高无铅焊接的可靠性 建时达（香港）自动化设备有限公司