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SMTA China North华北高科技会议 |
2008年11月10日(星期一)
| (CN08-TC) |
高科技研讨会 | |
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会议主席: | ||
| 地点 | 中国天津国际展览中心二楼馨华厅 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| Session 1 | ||
| 09:30–10:00 | 回流焊接监控中的重复测温(Profiling)工作 (CN08-TC1) | 吴应翔 KIC公司 |
| 10:00–10:30 |
未来的无铅合金和助焊剂--满足小型化的挑战(CN08-TC2) |
李宁成博士 美国铟泰公司 |
| 10:30–11:00 | 真的不可能吗？出色的抗氧化和印刷性 (CN08-TC3) | 李宁成博士 美国铟泰公司 |
| 11:00–11:15 |
茶歇 | |
| Session 2 | ||
| 11:15–11:45 | 移动通讯产品的碳足迹研究 (CN08-TC4) |
王爱菊博士 摩托罗拉（中国）电子有限公司 |
| 11:45–12:15 | 倒装芯片组装(CN08-TC5) | 冯会来/叶俊华 环球仪器 |
| 12:15–13:45 |
午餐 | |
| Session 3 | ||
| 13:45–14:15 | 堆叠封装 (CN08-TC6) | 冯会来/叶俊华 环球仪器 |
| 14:15–14:45 | 涂敷工艺之前的清洁度要求 (CN08-TC7) |
黄晓英 北京泰拓科技发展有限公司 |
| 14:45–15:00 |
茶歇 | |
| Session 4 | ||
| 15:00–15:30 | 印刷线路板潜变腐蚀机理及减少此腐蚀之对策 (CN08-TC8) | 穆菊/梅志宏 确信电子-乐思化学 |
| 15:30–16:00 | 如何将微焦点断层扫描(µCT)检测技术从实验室扩展到生产线(CN08-TC9) | Friedhelm Maur 依科视朗国际有限公司 |
| 16:00–16:30 | 无铅BGA IC封裝元件于上板后的锡银铜銲点可靠度失效探讨 (CN08-TC10) | 李长斌 宜特科技公司 |
所有演讲者都将使用中文
2008年11月11日(星期二)
| (CN08-VC) |
高科技设备技术会议 | |
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会议主席: | ||
| 地点 | 中国天津国际展览中心二楼馨华厅 | |
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
| Session 1 | ||
| 10:30–11:00 |
Victrex Peek 在无铅焊接工艺和电子技术方面的应用 (CN08-VC1) |
于顺东 英国威格斯公司 |
| 11:00–11:30 | SIPLACE X 系列机器 (CN08-VC2) | 廖德隆 西门子电子装配系统有限公司 |
所有演讲者都将使用中文
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