无铅化，中国电子制造业的未来之路（2006年10月）

无铅化，中国电子制造业的未来之路
SMTA技术论坛即将举行

制造业作为国民经济的支柱产业，既是消耗资源的大户，也是能否控制环境污染程度的源头产业。无论从自身环境保护、降低资源消耗，还是从经济发展考虑，我国企业都应当从生产源头入手，建立“绿色制造”机制，形成一条集环保、经济于一体的绿色生产链。在此背景下，由美国SMTA组织的高级研讨会--SMTA技术论坛应运而生，并将与11月1-3日在天津国际展览中心的环渤海地区电子周（BEW2006）同期举行，该研讨会邀请到来自Cookson、3M Universal、汉高、Motorola Labs、Kester、KIC、COMET等企业的技术专家和工程师从电子产品生产技术、ROHS构架及电子整机制造所需材料、设备和工艺技术等方面阐述无铅化的技术关键、技术难点，旨在帮助企业更快进入国际化产业供应链。
随着欧盟RoHS指令的实施，无铅化成为制造业不可回避的现实，其中焊料是推行无铅化的难点之一。传统的Sn-Pb(锡铅)焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直受到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但相对的，这也加重了铅污染。随着限制使用甚至禁止使用有铅焊料的法律法规的出台，推行无铅化制造成为电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业亟待解决的问题。

当前电子产品"无铅"化已成必然趋势，且已有相当量的产品，业界对其的认识在不断深入，相关设计、材料、元器件、工艺、设备等方面均在不断完善。面对无铅制造的声势日涨，业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战。但随着“绿色设计和绿色制造”成为企业提高竞争力、改变企业形象和扩大市场份额的有效手段，实现无铅化是中国电子制造产业与国际化接轨的一条必由之路。一个快速有效的途径是，与国外企业加强合作，充分利用国外已有的经验和技术，加快无铅制造的转型。欧盟WEEE和RoHS二个"绿色"电子法规的发布和限期实施的要求，也加速了电子产品无铅化的进程。
中国靠投资、人力等低成本因素构筑起来的国际竞争优势也面临企业国际化发展的各种压力。事实进一步证明，要实现我国电子产业的整体突围，必须走绿色环保之路。对于我国企业来说，绿色制造的重要性不言自明，此次由美国SMTA主办的SMTA技术论坛将围绕无铅组装过程、ROHS构架、无铅的可靠性等如何使企业更快进入国际化产业供应链的主题展开。SMTA是美国乃至全球电子制造业最有影响力和凝聚力的组织之一，此次论坛汇集了中外电子企业尤其是百强企业的领军人物，为他们搭建起一个互动平台，共同探讨、分享和交流新产品、新技术，并通过产业链的密切合作，推动中国电子制造业形成从绿色制造、绿色产品到绿色服务的绿色产业链。