近日记者获悉，由励展博览集团与中国国际贸易促进会电子信息行业分会主办的环渤海地区电子周 2007” （简称BEW07）将于2007年11月6-8日在天津隆重举行。受上半年全国电子产业持续性增长影响，作为目前中国北方地区唯一的国际电子制造业展会，环渤海地区电子周正受到业内广泛关注。

BEW覆盖从电子元器件到制造设备的全套生产解决方案，展出范围包括SMT、测试与测量、焊接、电子元件等几大板块。该展会依托天津本土强大的产业配套能力和产业聚集度，辐射大连、青岛等环渤海地区。吸引了来自美国、英国、新加坡、日本、韩国、中国台湾和香港地区等国家和地区的展商和国际展团参加。截止目前，已有岛津国际、殷田化工、科隆威自动化、OK电子、村田电子、名古屋电子机械、Surface Mount 、KINCE、Borison、Saki、Nihon Superior 、ELECTROLUBE、Innov-X systems等知名企业报名参展。预计BEW07将有200家展商参加展示，展出面积达到7000平方米，将有5500名来自天津、北京、山东和辽宁等地的专业观众前来参观。今年的展览从企业参加和观众报名，都有明显提高，环渤海地区电子周正成为我国北方最大的电子产业展览交流平台。

环渤海地区是继珠江三角洲和长江三角洲之后第三大电子信息产业集中区，电子制造业在经济发展中有着举足轻重的地位和作用。渤海地区是中国向市场经济推进的一个重要引擎,其经济腹地涵盖了华北、东北、西北、中原等地区，濒临日本、韩国，处于东北亚经济圈的中心地带，是中国参与东北亚区域合作的前沿。东北亚地区是目前全球经济中最有活力和发展潜力的地区之一，其GDP约占世界的1/5，亚洲的70%以上，中国的经济界人士普遍认为，在区域经济一体化的进程中，中国存在着一个“北部机遇”。

按照Fusion Consulting的市场调研结果，环渤海地区的工业生产总值达到了1241.6亿美元，环渤海地区的电子产品产量占到了全国总产量的27％，预计到2008年会增加到29％，环 渤 海 地 区 电 子 制 造 业 的 增 速 将 达 到 30%。在九个国家电子信息产业基地中，北京、天津和青岛占有三席，在国家级电子信息产业园区中，仅天津就占有四家。据信息产业部对电子信息60种重点产品的统计，天津市有40种产品的市场占有率居全国前五位，其中17种产品位列第一。我国生产的基础元器件产品大类共有22种，天津排名前三位的产品有11种。五年来，天津市规模以上企业电子信息产业销售迅速增长至2005年的1959亿元，年均增长24%。在“十一五”规划中，2006年至2010年，电子信息产品制造业销售收入年均增长14%左右。2010年，电子信息产品制造业销售收入占全市电子信息产业比重达到96%左右，产业规模在全国同行业继续保持领先地位。2006年天津的手机产量突破一亿多，占全国的四分之一，液晶显示器产量超过了4600万台占全国10%，数码相机达到400多万部占全国8%，大规模集成电路达到5.7亿块，占全国5%。电子设备及制造技术主要应用于手机、笔记本电脑、汽车等领域，在中国表面贴装机市场上，北京、天津表面贴装机进口仅次于广东、上海。

BEW是NEPCON系列的姊妹展，作为中国电子设备及电子制造领域最全面的盛会，NEPCON已经成为我国表面贴装技术的风向标。从上世纪八十年代NEPCON展会首次进入中国开始，已经在上海、深圳、北京等地成功地举办了三十多届。在去年第二届BEW上，共有来自9个国家和地区的145家中外展商及国际展团参展，展出面积为6,000平方米，专业观众3,768名。正如天津三星电子有限公司PCB制造课课长陈国政先生说：“BEW专业性很针对渤海市场，对天津及整个环渤海地区一块的电子行业发展有很大的帮助。” 越来越多的供应商也迫切希望进入这个正在高速发展的经济区域，与一流的电子制造厂家充分交流、合作。

一些新型企业正在通过展览进入市场销售，年轻的中科盛电子设备有限公司将首次参加BEW，他们认为，参加这样专业的展览将有助于树立公司的形象。因为在这个行业各个公司的机器性能都差不多，中科盛的机器也是采众家之长，将展出回流焊和波峰焊等产品。而同时将有众多先进产品亮相天津，如：科隆威设备有限公司将展示FL-V3系列在线自动光学检测系统（AOI），具有超高清晰度3CCD彩色相机、稳定的重复检测性能和高分辨率、直观易用的在线和离线编程系统、超低误判率、兼容无铅制程等优异特点。

此外，SMTA中国将于环渤海地区电子周展览会期间举行“SMTA华北高科技会议2007”，高科技会议将有来自世界各国顶尖专家发表有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等范畴之论文。英特尔公司将主讲元件无铅助焊剂浸润不良分析和解决方案，华为技术有限公司主要阐述其合金引线框架QFP 器件组装失效率高的问题研究和解决、焊剂的应用研究等，确信电子主讲优化膏状助焊剂的流变性来完善层叠(PoP)工艺、“无铅焊接中平面微空洞”研究，焊料在承包装配高层面SMT,波峰焊与手工焊接过程中的验证；其他主题还包括：01005组装技术、3DSiP（封装内系统）、PoP叠装片组装技术、无铅技术之可靠性、完整元件供应、非受限制有害物质部件/产品运往欧洲之法律责任、物料及工艺之特性、软性电路板组装技术等。此外国家信息技术紧缺人才培养工程-SMT技术培训项目认证课程将在展会期间举行，考试合格者即可获得SMTA认可工艺工程师资格。

会议详情请查询： www.nepconchina.com

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