| 2007年11月6日(星期二) |
| (CN07-TC) |
|
| 时 间 |
议 题 |
主 讲 人 |
| 10:00 – 10:30 |
点胶工艺用于叠装片底封 (CN07-TC1) |
高学强 / 于枢光
Asymtek, A Nordson Company |
| 10:30 – 11:00 |
无铅焊点的可靠性和工艺控制 (CN07-TC2) |
张聪万
KIC 公司 |
| 11:15 – 11:45 |
优化膏状助焊剂的流变性来完善层叠(PoP)工艺 (CN07-TC3) |
俞瑜
确信电子－爱法 |
| 11:45 – 12:15 |
“无铅焊接中平面微空洞”研究 (CN07-TC4) |
李亚全
确信电子－乐思化学 |
| 13:45 – 14:15 |
CT 革命:高速微焦点X射线CT扫描在半导体和SMT领域中的应用 (CN07-TC5) |
康姆艾德机械设备(上海)有限公司 |
| 14:15 – 14:45 |
单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗 (CN07-TC6) |
钟建
ZERTRON亚太区代表处 |
| 15:00 – 15:30 |
元件无铅助焊剂浸润不良分析和解决方案 (CN07-TC7) |
孙海霄
英特尔产品（上海）有限公司 |
| 15:30– 16:00 |
FeNi 合金引线框架QFP器件组装失效率高的问题研究和解决 (CN07-TC8) |
唐卫东
华为技术有限公司 |
| 16:15– 16:45 |
VOC-Free焊剂的应用研究
(CN07-TC9) |
刘运吉
华为技术有限公司 |
| 16:45－17:15 |
SAC305与SnCu焊料在承包装配高层面SMT、波峰焊与手工焊接过程中的验证 (CN07-TC10) |
王润源
凯斯特配件有限公司 |
| 17:15-17:45 |
SAC－AI(Ni)合金的抗蠕性能 (CN07-TC11) |
郭永刚
铟泰科技(深圳)有限公司 |
| 所有演讲者都将使用中文 |
